마이크로텍

1. 폴더블 스마트폰 부품의 정밀 측정

1) 핵심 부품의 중요성

폴더블 스마트폰은 힌지 구조와 접히는 디스플레이로 인해 부품
간의 정밀한 맞물림이 내구성과 사용감에 결정적입니다. 특히
OLED 패널 플레이트와 초정밀 프레임 부품은 0. 001mm
단위의 평탄도와 나노급 형상 정밀도가 요구됩니다.

2) 수원 전자 제조 허브의 수요

는 삼성전자 본사와 주요 협력사가 밀집된 전자·IT 제조
허브입니다. 이곳에서는 고정밀 전자부품, 반도체, 디스플레이
부품 가공 산업에서 비접촉 측정에 대한 수요가 매우 높습니다.

2. 폴더블 스마트폰 측정에 WLI가 필요한 이유

1) 힌지 부품의 정밀 요구사항

폴더블 스마트폰의 힌지 프레임과 회전축 부품은 나노 단위 표면
거칠기, 곡면 형상 공차, 접합면 간격이 완벽해야 합니다. 0.
005mm 오차만으로도 작동감이 저하되거나 파손 위험이 발생할
수 있습니다.

2) 기존 측정 방식의 한계

두께가 0. 1mm에 불과한 얇은 부품은 기존 접촉식 3차원
측정기의 측정 압력에 의해 변형될 수 있습니다. 또한, 국소
부위 접근의 어려움으로 인해 정확한 측정이 불가능한 경우가
많습니다.

3. 마이크로텍의 솔루션 제안

1) WLI 원리의 적용

마이크로텍은 미쓰도요 백색광 간섭계(WLI) 솔루션을
제안했습니다. WLI는 백색광을 표면에 비추고 반사광 간섭
패턴을 분석하여 나노미터 단위의 표면 높이 차이를 계산합니다.
빛의 간섭 무늬를 이용해 3D 표면 지도를 구현하므로 투명,
거울, 곡면 표면도 변형 없이 정밀 측정이 가능합니다.

2) WLI의 고유한 측정 능력

WLI는 0. 1nm 해상도의 표면 형상 분석이 가능하며,
접촉이 어려운 마이크로 부품도 스캔할 수 있습니다. 또한 곡면,
미세 홈, 고반사 표면도 정밀하게 측정할 수 있는 장점이
있습니다.

4. 폴더블 OLED 패널 플레이트 측정

1) 미세 타공의 중요성

폴더블 OLED 패널 플레이트의 미세 타공은 기기의 영상 품질,
열 분산, 수명에 큰 영향을 미칩니다. 타공부위의 미세한 버
높이, 각도, 거리는 종합적인 성능에 직결됩니다.

2) WLI 적용의 이점

WLI는 민감한 표면을 긁거나 변형시키지 않고 넓은 면적을
고정밀 스캔할 수 있습니다. 이를 통해 미세 타공의 버 높이까지
정량화하고, 타공 방향 및 각도 분석을 가능하게 합니다.

5. 고객사의 구체적인 요구사항

1) 비접촉 정밀 측정

고객사는 미세 형상 및 표면을 비접촉 방식으로 정밀하게
측정하기를 원했습니다. 타공 크기, 간격, 미세 버 높이까지
사각지대 없이 측정 가능한 솔루션이 필요했습니다.

2) 나노미터 단위 정량화 및 효율화

0.1T 플레이트의 타공 방향, 각도 분석과 함께 평탄도, 단차를 나노미터 단위로 정량화하는 것이 중요했습니다. 또한, 자동 측정 프로그램으로 반복 검사의 효율성을 높이고자 했습니다.

6. 미쓰도요 WLI 606 시스템 소개

1) WLI 606 장비 구성

마이크로텍은 미쓰도요 WLI 606 본체와 강력한 3D 해석
소프트웨어를 포함한 통합 솔루션을 제안했습니다. 이 시스템은
고객사의 다양한 요구사항을 충족시키기 위해 설계되었습니다.

2) 측정 범위와 해상도

WLI 606은 X600 x Y600mm의 넓은 측정 범위를
제공합니다. 0. 1nm의 초고해상도를 통해 미세한 표면 형상
변화까지 정밀하게 포착할 수 있습니다.

7. 강력한 소프트웨어 3D 해석 툴

1) 통합적인 측정 및 분석 기능

WLI 시스템은 측정, 분석, 리포팅 기능을 통합적으로
지원합니다. 획득된 형상 데이터를 설계값과 비교하고, 다각적인
형상 해석을 수행할 수 있습니다.

2) 시각화된 결과 제공

표면 거칠기, 평탄도, 형상 편차 등을 컬러맵으로 시각화하여
제공합니다. 이를 통해 문제점을 직관적으로 파악하고 신속하게
개선할 수 있습니다.

8. WLI의 측정 원리 상세 설명

1) 빛의 간섭을 이용한 높이 측정

WLI는 백색광을 시료 표면에 비추어 반사되는 빛과 기준면에서
반사되는 빛의 간섭 무늬를 분석합니다. 이 간섭 패턴을 통해
나노미터 수준의 표면 높이 차이를 정밀하게 계산해냅니다.

2) 3D 표면 지도 구현

빛의 간섭 무늬 분석을 통해 표면의 미세한 요철까지 3차원
지도처럼 시각화합니다. 이는 일반 카메라로는 감지할 수 없는
매우 매끄러운 표면의 정밀 측정에도 효과적입니다.

9. 첨단 산업에서의 WLI 활용

1) 반도체 및 디스플레이 공정

WLI 기술은 반도체 웨이퍼, 패키징 공정, 유리 기판 등 첨단
반도체 공정 측정 및 검사에 널리 활용됩니다. 미세 패턴 분석
및 결함 검출에 필수적인 장비입니다.

2) 유연한 적용 가능성

투명, 거울, 곡면, 매우 매끄러운 표면 등 다양한 재질과
형상의 부품을 변형 없이 정확하게 측정할 수 있어, 폴더블
스마트폰 부품 측정에도 최적의 솔루션입니다.

10. 마이크로텍의 맞춤형 솔루션 제공

1) 고객 맞춤형 프로세스 구축

마이크로텍은 고객사의 특정 요구사항에 맞춰 비접촉 측정
프로세스를 구축했습니다. 개발 단계부터 양산 품질 관리까지
아우르는 올인원 측정 솔루션을 제공합니다.

2) 고정밀 비접촉 측정의 미래

WLI 기술은 폴더블 스마트폰과 같이 고도로 정밀하고 복잡한
부품의 품질 관리에 필수적입니다. 마이크로텍은 지속적으로 첨단
측정 기술을 통해 고객사의 경쟁력 강화를 지원할 것입니다.

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