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3차원 측정기
3차원 측정기
3D 측정기로 샤워헤드 불량 검사 속도 압도적으로 향상
26.01.07
1. 반도체 공정 핵심: 샤워헤드
1) 균일한 가스 분사의 중요성
반도체 공정에서 샤워헤드는 매우 중요한 핵심 부품입니다. 수많은
미세 홀을 통해 가스를 균일하게 분사하여 공정의 안정성을
유지합니다.
2) 측정 및 품질검사의 어려움
하지만 복잡한 구조로 인해 샤워헤드의 측정과 품질검사는 상당한
어려움이 있었습니다. 홀의 깊이, 위치, 가공 정밀도 확인이
까다롭습니다.
2. 샤워헤드 품질 저하 요인
1) 미세 홀의 민감성
샤워헤드는 수천 개의 작은 가스 홀로 이루어져 있습니다. 각
홀의 직경이나 위치가 조금만 달라져도 공정 균일도에 큰 영향을
줄 수 있습니다.
2) 가공 과정의 잠재적 결함
알루미늄, 석영 등 다양한 소재로 제작됩니다. 이 과정에서
열변형, Burr, 홀 막힘과 같은 미세 결함이 발생할 수
있으며, 육안으로는 확인이 어렵습니다.
3. 기존 측정 방식의 한계
1) 분리된 측정 및 검사 장비
과거에는 측정 장비와 검사 장비를 별도로 사용해야 했습니다.
이로 인해 전체 검사 시간이 길어지는 문제가 있었습니다.
2) 작업자 숙련도에 따른 오차 발생
측정 및 검사 과정에서 작업자의 숙련도에 따라 결과의 오차가
발생할 수 있었습니다. 이는 품질 일관성을 저해하는
요인이었습니다.
4. 마이크로텍의 혁신적인 솔루션
1) 비접촉 3차원 측정기의 등장
이제 마이크로텍은 비접촉 3차원 측정기를 통해 혁신적인 솔루션을
제공합니다. 연속 측정과 이물 검사를 동시에 수행할 수
있습니다.
2) 멈춤 없는 자동화 구현
측정 및 검사 과정을 멈추지 않고 자동으로 진행하여 효율성을
극대화합니다. 이는 생산성 향상에 크게 기여합니다.
5. 미쓰도요 QV 시리즈의 핵심 기능: 스트림 측정
1) 측정기와 조명의 완벽한 동기화
측정기의 움직임과 조명이 완벽하게 동기화되어 멈춤 없이 연속적인
데이터 수집이 가능합니다. 이를 통해 수천 개의 홀을 자동으로
측정합니다.
2) 위치, 직경, 측정
포인트마다 멈출 필요 없이 지나가면서 각 홀의 위치, 직경,
진원도를 동시에 정확하게 측정합니다.
6. 이물 검사 자동화 및 정밀도
1) NG, 이물, 홀 막힘 자동 감지
측정 과정에서 불량(NG), 이물질, 홀 막힘을 자동으로
감지합니다. 감지된 불량 부위는 화면에 자동으로 표시되고
이미지가 캡처됩니다.
2) 1.5µm의 높은 정밀도
1.5µm의 정밀도를 자랑하며, 반도체 샤워헤드 품질검사에 완벽하게 대응합니다. 캡처된 이미지는 재측정 및 원인 분석에 활용 가능합니다.
7. CAD 데이터 활용 및 빠른 피드백
1) 복잡한 프로그램 작성 불필요
복잡한 프로그래밍 없이 CAD 데이터 및 가공기 데이터를 즉시
불러와 바로 검사를 시작할 수 있습니다. 수천 개의 홀 좌표
인식과 검사 설정이 자동으로 처리됩니다.
2) 유기적인 데이터 연결
가공-측정-검사 데이터가 유기적으로 연결되어 빠른 피드백 루프를
구현합니다. 이는 공정 개선 및 문제 해결 속도를 높입니다.
8. 고해상도 렌즈와 깊은 홀 측정 능력
1) 20~60mm의 작동 거리
20mm에서 60mm까지의 넓은 작동 거리를 제공하여 깊은 단차
측정에도 용이합니다. 텔레센트릭 설계를 통해 배율 변경에도
초점이 유지됩니다.
2) 깊은 이중 홀 구조 정밀 측정
작은 홀의 엣지까지 정확하게 인식하여 깊이 측정 신뢰도를
높입니다. 깊은 이중 홀 구조도 화상으로 정밀하게 측정할 수
있습니다.
9. 검사 시간 단축 및 품질 일관성 향상
1) 60% 이상의 측정 시간 단축
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 기존 측정 및 검사 방식 대비
측정 시간이 60% 이상 단축되었습니다. 이는 생산성 향상에
크게 기여합니다.
2) μm 단위의 안정적인 반복 정밀도
μm 단위의 안정적인 반복 정밀도를 확보했습니다. 측정 데이터는
자동으로 기록 및 저장되어 품질 이력 관리와 추적성을 용이하게
합니다.
10. 스마트 측정·검사 통합 솔루션
1) 인라인 자동화 설비 완벽 대응
인라인 자동화 설비와 완벽하게 연동됩니다. 측정 결과는 공정
데이터베이스와 자동 연동되며, 가동 상황 데이터 수집 및
가시화를 지원합니다.
2) 실시간 데이터 교환 및 자동 조정
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간으로 데이터를
교환합니다. 불량 발생 시 즉시 피드백을 통해 가공 조건을 자동
조정하고 문제 부품을 선별합니다.
반도체 마이크로텍
1) 균일한 가스 분사의 중요성
반도체 공정에서 샤워헤드는 매우 중요한 핵심 부품입니다. 수많은
미세 홀을 통해 가스를 균일하게 분사하여 공정의 안정성을
유지합니다.
2) 측정 및 품질검사의 어려움
하지만 복잡한 구조로 인해 샤워헤드의 측정과 품질검사는 상당한
어려움이 있었습니다. 홀의 깊이, 위치, 가공 정밀도 확인이
까다롭습니다.
2. 샤워헤드 품질 저하 요인
1) 미세 홀의 민감성
샤워헤드는 수천 개의 작은 가스 홀로 이루어져 있습니다. 각
홀의 직경이나 위치가 조금만 달라져도 공정 균일도에 큰 영향을
줄 수 있습니다.
2) 가공 과정의 잠재적 결함
알루미늄, 석영 등 다양한 소재로 제작됩니다. 이 과정에서
열변형, Burr, 홀 막힘과 같은 미세 결함이 발생할 수
있으며, 육안으로는 확인이 어렵습니다.
3. 기존 측정 방식의 한계
1) 분리된 측정 및 검사 장비
과거에는 측정 장비와 검사 장비를 별도로 사용해야 했습니다.
이로 인해 전체 검사 시간이 길어지는 문제가 있었습니다.
2) 작업자 숙련도에 따른 오차 발생
측정 및 검사 과정에서 작업자의 숙련도에 따라 결과의 오차가
발생할 수 있었습니다. 이는 품질 일관성을 저해하는
요인이었습니다.
4. 마이크로텍의 혁신적인 솔루션
1) 비접촉 3차원 측정기의 등장
이제 마이크로텍은 비접촉 3차원 측정기를 통해 혁신적인 솔루션을
제공합니다. 연속 측정과 이물 검사를 동시에 수행할 수
있습니다.
2) 멈춤 없는 자동화 구현
측정 및 검사 과정을 멈추지 않고 자동으로 진행하여 효율성을
극대화합니다. 이는 생산성 향상에 크게 기여합니다.
5. 미쓰도요 QV 시리즈의 핵심 기능: 스트림 측정
1) 측정기와 조명의 완벽한 동기화
측정기의 움직임과 조명이 완벽하게 동기화되어 멈춤 없이 연속적인
데이터 수집이 가능합니다. 이를 통해 수천 개의 홀을 자동으로
측정합니다.
2) 위치, 직경, 측정
포인트마다 멈출 필요 없이 지나가면서 각 홀의 위치, 직경,
진원도를 동시에 정확하게 측정합니다.
6. 이물 검사 자동화 및 정밀도
1) NG, 이물, 홀 막힘 자동 감지
측정 과정에서 불량(NG), 이물질, 홀 막힘을 자동으로
감지합니다. 감지된 불량 부위는 화면에 자동으로 표시되고
이미지가 캡처됩니다.
2) 1.5µm의 높은 정밀도
1.5µm의 정밀도를 자랑하며, 반도체 샤워헤드 품질검사에 완벽하게 대응합니다. 캡처된 이미지는 재측정 및 원인 분석에 활용 가능합니다.
7. CAD 데이터 활용 및 빠른 피드백
1) 복잡한 프로그램 작성 불필요
복잡한 프로그래밍 없이 CAD 데이터 및 가공기 데이터를 즉시
불러와 바로 검사를 시작할 수 있습니다. 수천 개의 홀 좌표
인식과 검사 설정이 자동으로 처리됩니다.
2) 유기적인 데이터 연결
가공-측정-검사 데이터가 유기적으로 연결되어 빠른 피드백 루프를
구현합니다. 이는 공정 개선 및 문제 해결 속도를 높입니다.
8. 고해상도 렌즈와 깊은 홀 측정 능력
1) 20~60mm의 작동 거리
20mm에서 60mm까지의 넓은 작동 거리를 제공하여 깊은 단차
측정에도 용이합니다. 텔레센트릭 설계를 통해 배율 변경에도
초점이 유지됩니다.
2) 깊은 이중 홀 구조 정밀 측정
작은 홀의 엣지까지 정확하게 인식하여 깊이 측정 신뢰도를
높입니다. 깊은 이중 홀 구조도 화상으로 정밀하게 측정할 수
있습니다.
9. 검사 시간 단축 및 품질 일관성 향상
1) 60% 이상의 측정 시간 단축
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 기존 측정 및 검사 방식 대비
측정 시간이 60% 이상 단축되었습니다. 이는 생산성 향상에
크게 기여합니다.
2) μm 단위의 안정적인 반복 정밀도
μm 단위의 안정적인 반복 정밀도를 확보했습니다. 측정 데이터는
자동으로 기록 및 저장되어 품질 이력 관리와 추적성을 용이하게
합니다.
10. 스마트 측정·검사 통합 솔루션
1) 인라인 자동화 설비 완벽 대응
인라인 자동화 설비와 완벽하게 연동됩니다. 측정 결과는 공정
데이터베이스와 자동 연동되며, 가동 상황 데이터 수집 및
가시화를 지원합니다.
2) 실시간 데이터 교환 및 자동 조정
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간으로 데이터를
교환합니다. 불량 발생 시 즉시 피드백을 통해 가공 조건을 자동
조정하고 문제 부품을 선별합니다.
반도체 마이크로텍
