마이크로텍

1. 반도체 부품의 정밀 측정 중요성

1) 샤워헤드의 역할

샤워헤드는 반도체 공정에서 반응 가스를 웨이퍼에 균일하게
분사합니다. 플라즈마 발생을 안정화시켜 공정 효율을 높이는 핵심
부품입니다.

2) 실리콘 링의 역할

실리콘 링은 챔버 내 웨이퍼를 감싸 플라즈마 모양을
안정화시킵니다. 식각 및 증착 두께의 균일성을 개선하는 중요한
소모성 부품입니다.

3) 정밀 관리의 필요성

이 부품들은 수십에서 수백 개의 미세 홀을 가지고 있습니다.
홀의 직경, 형상, 높이 편차를 정확히 관리하는 것이
중요합니다.

2. 고객사 현황 및 기존 측정 문제점

1) 고객사의 사업 영역

이 고객사는 반도체 생산 설비의 핵심 부품인 샤워헤드와 실리콘
링을 전문적으로 생산합니다. 경기도 용인에 위치한 정밀 가공
기업입니다.

2) 기존 측정기 사용의 어려움

시간이 지남에 따라 기존 비접촉 3차원 측정기의 노후화로 고장이
잦았습니다. 반복적인 포커싱과 스테이지 이동으로 측정 시간이
길어졌습니다.

3) 측정 비효율성 발생

홀의 높이 편차와 복잡한 형상 때문에 정확한 측정이
어려웠습니다. 이로 인해 공정 데이터 관리와 품질 검증에
비효율이 발생했습니다.

3. 새로운 측정 솔루션 도입 필요성

1) 공정 고도화에 따른 요구사항 증대

반도체 제조 공정이 고도화되면서 장비 부품의 정밀도가 더욱
중요해지고 있습니다. 고기능의 측정기가 필수적이 되었습니다.

2) 품질 확보를 위한 필수 조건

플라즈마 균일성과 가스 분포 안정성에 직접적인 영향을 미치는
부품이므로, 높은 수준의 정밀 측정이 요구됩니다.

3) 효율성 및 신뢰성 향상

기존 측정기의 문제점을 해결하고, 정확도와 신뢰성을 높여
생산성과 불량률을 개선할 필요가 있었습니다.

4. 마이크로텍 미쓰도요 솔루션 제안

1) 최적의 모델 선정

상담 초기부터 606 Pro + STREAM 기능의 조합이
고객사 요구사항에 가장 적합하다고 판단했습니다. 다양한 측정기
제조사를 비교 검토한 결과입니다.

2) 실질적인 데이터 기반 제안

말로만 설명하는 것이 아닌, 실제 측정 데이터를 통해 솔루션의
우수성을 보여드리고자 했습니다. 고객사의 신뢰를 얻는 데 중요한
과정이었습니다.

3) 투명한 정보 공유

측정 시연 후, 측정 결과 데이터를 PPT로 정리하여 기존
측정값과 비교할 수 있도록 투명하게 공유했습니다.

5. 측정 시연 및 고객 만족

1) 측정물 회수 및 즉시 시연

고객사의 일정에 맞춰 담당자가 직접 측정물을 회수하여 쇼룸에서
실측 데모를 진행했습니다. 신속한 대응이 돋보였습니다.

2) 결과에 대한 높은 만족도

고객사는 시연을 통해 측정 정확도와 속도에 대해 매우 높은
만족감을 표현했습니다. 즉각적인 발주 결정을 내리는 계기가
되었습니다.

3) 실제 데이터 비교 분석

기존 측정 데이터와 비교 분석하여 마이크로텍 솔루션의 성능
향상을 명확히 보여주었습니다.

6. Apex 606 Pro + STREAM 솔루션의 주요 특징

1) 넓은 측정 범위와 높은 측정 정도

X600Y650Z250mm의 넓은 측정 범위를 제공합니다. 1.
5+3L/1000㎛의 높은 측정 정도로 정밀한 측정이
가능합니다.

2) 단렌즈 터렛 방식의 장점

타사 줌렌즈 방식과 달리 정밀 연삭 가공된 단렌즈 터렛을
사용합니다. 배율 변경 시에도 선명한 엣지 검출로 홀의 직경과
형상을 정확히 측정합니다.

3) 고성능 오토 포커싱 및 Z축 성능

미쓰도요 특유의 고성능 오토 포커스는 반사도가 높은 소재에서도
신속하고 정확한 포커싱을 지원합니다. Z축 성능 또한 동급 최고
수준입니다.

7. STREAM 기능의 혁신

1) 스테이지 이동과 스트로브 조명의 동기화

본체 스테이지 이동과 스트로브 조명을 완벽하게 동기화하는
기능입니다. 카메라가 멈추지 않고 연속적인 측정이 가능해집니다.

2) 획기적인 측정 시간 단축

이 기능 덕분에 기존 방식 대비 최대 80%까지 측정 시간을
단축할 수 있었습니다. 고객사가 가장 만족한 부분 중
하나입니다.

3) 대량 측정 효율성 극대화

수많은 측정 좌표를 가진 부품들의 측정 시간을 획기적으로 줄여
생산성을 크게 향상시킵니다.

8. 트래킹 오토 포커스 (TAF) 기능

1) 높이 변화 대응 능력

높이 변화가 큰 측정물에 대해서도 레이저를 통해 높이를 자동으로
추적합니다. 스테이지가 멈출 필요 없이 연속적인 포커싱이
가능합니다.

2) 연속적인 높이 측정

홀 직경과 함께 높이 측정까지 연속적으로 수행할 수 있어 측정
효율성을 더욱 높입니다.

3) 복잡한 형상 측정 용이

복잡한 형상의 부품이라도 빠르고 정확하게 높이 정보를 얻을 수
있습니다.

9. 다양한 측정 애플리케이션 지원

1) 홀 직경 및 형상 측정

단렌즈 터렛과 고성능 센서로 홀의 직경뿐만 아니라 미세한 형상
변화까지 정확하게 측정합니다.

2) 높이 및 깊이 측정

TAF 기능과 고정도 Z축을 통해 홀의 높이와 깊이를 정밀하게
측정합니다.

3) 복잡한 패턴 측정

수많은 측정 좌표를 가진 복잡한 패턴의 부품들도 STREAM
기능으로 신속하게 측정할 수 있습니다.

10. 반도체 산업의 미래와 마이크로텍

1) 정밀 측정 기술의 중요성 증대

반도체 산업의 발전에 따라 부품의 정밀도 요구는 계속 높아질
것입니다. 고정밀 측정 솔루션은 필수입니다.

2) 마이크로텍의 역할

마이크로텍은 최신 기술과 고성능 측정기를 통해 반도체 산업의
품질 향상과 생산성 증대에 기여합니다.

3) 지속적인 솔루션 제공

앞으로도 고객사의 니즈에 맞는 최적의 측정 솔루션을 제공하며
기술 발전을 선도할 것입니다.

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