마이크로텍
게시판
3차원 측정기
3차원 측정기
[첨단 3D 측정 기술 반도체 샤워헤드 검사 혁신]
26.01.16
1. 반도체 샤워헤드의 중요성과 측정의 어려움
1) 샤워헤드의 핵심 역할
반도체 공정에서 샤워헤드는 가스를 균일하게 분사하여 공정
안정성을 유지하는 핵심 부품입니다. 수많은 미세 홀을 통해
정밀한 분사가 이루어져야 합니다.
2) 측정 및 품질검사의 복잡성
샤워헤드는 미세한 홀들의 깊이, 위치, 가공 정밀도가 매우
중요합니다. 작은 결함 하나가 전체 제품 품질에 치명적인 영향을
미칠 수 있습니다.
2. 기존 측정 방식의 한계
1) 분리된 측정 및 검사 장비
이전에는 측정기와 검사 장비를 각각 사용해야 했습니다. 이로
인해 검사 시간이 길어지고 번거로움이 발생했습니다.
2) 작업자 숙련도에 따른 오차 발생
개별 장비 사용은 작업자의 숙련도에 따라 측정 오차가 발생할
가능성이 높았습니다. 검사의 일관성 확보가 어려웠습니다.
3. 비접촉 3차원 측정기의 등장
1) 멈춤 없는 연속 측정 솔루션
비접촉 3차원 측정기는 측정과 이물 검사를 동시에, 멈춤 없이
진행할 수 있는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 이는 생산성
향상에 크게 기여합니다.
2) 속도 및 정밀도 향상
이 솔루션은 기존 방식 대비 측정 시간을 획기적으로 단축시키며,
μm 단위의 높은 반복 정밀도를 제공합니다.
4. 미쓰도요 QV 시리즈의 핵심 기능: 스트림 기능
1) 측정과 조명의 완벽한 동기화
QV 시리즈의 스트림 기능은 측정기 구동과 조명을 완벽하게
동기화하여 멈춤 없이 연속적인 데이터 수집을 가능하게 합니다.
이를 통해 수천 개의 홀을 포인트마다 멈추지 않고 자동으로
측정할 수 있습니다.
2) 다중 홀 검사 동시 수행
이 기능은 샤워헤드를 지나가면서 각 홀의 위치, 직경, 진원도를
동시에 측정할 수 있도록 합니다.
5. 이물 검사 자동화 및 정확도
1) NG 감지 및 자동 표기
측정 중 발생하는 NG, 이물, 홀 막힘 등을 자동으로 감지하고
화상에 위치를 표시해 줍니다. 이는 검사의 정확도를 높이고
누락을 방지합니다.
2) 자동 캡처 및 재측정 지원
결함이 발견된 부위의 화상을 자동으로 캡처하여 저장하며, 필요시
빠른 재측정을 지원합니다. 반도체 샤워헤드 품질검사에 완벽하게
대응하는 1. 5µm의 정밀도를 자랑합니다.
6. CAD 데이터 활용을 통한 신속한 검사
1) 복잡한 프로그램 작성 불필요
복잡한 프로그램 작성 없이 CAD 및 가공기 데이터를 바로
적용하여 즉시 검사가 가능합니다. 수천 개의 홀 좌표 인식과
검사 설정이 자동으로 처리됩니다.
2) 가공-측정-검사 데이터의 유기적 연결
가공, 측정, 검사 데이터가 유기적으로 연결되어 빠른 피드백
루프를 구현합니다. 이는 전체 생산 공정의 효율을 높입니다.
7. 고해상도 렌즈를 통한 깊은 홀 측정
1) 20~60mm의 넓은 작동 거리
미쓰도요의 고해상도 HR 렌즈는 20~60mm의 넓은 작동
거리로 깊은 단차도 정확하게 측정합니다. Telecentric
설계는 배율 변경에도 초점을 유지하게 합니다.
2) 깊은 이중홀 구조 정밀 측정
깊은 이중홀 구조도 화상을 통해 정밀하게 측정할 수 있으며,
1. 5µm의 동급 최고 수준의 화상 Z축 정도를 제공합니다.
8. 결함 감지 및 재측정의 자동화
1) NG 부위 및 이물 자동 식별
NG 부위, 이물, 홀 막힘 등을 자동으로 감지하고 화상에서
NG 위치를 명확하게 표시합니다. 이는 불량 검출의 정확성을
높입니다.
2) 결함 화상 자동 캡처 및 원인 분석
결함이 발생한 부위의 화상을 자동으로 캡처하여 빠른 재측정과
원인 분석을 가능하게 합니다. 기존 검사에서의 누락, 오판,
편차 문제를 줄입니다.
9. 측정 시간 단축과 품질 일관성 향상
1) 60% 이상의 측정 시간 단축
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 기존 측정 및 검사 대비 측정
시간이 60% 이상 단축되었습니다. 이는 생산 라인의 병목
현상을 해소합니다.
2) μm 단위의 안정적인 반복 정밀도
μm 단위 수준의 안정적인 반복 정밀도를 확보하여 품질의
일관성을 유지합니다. 측정 데이터 자동 기록 및 저장은 품질
이력 관리와 추적성을 용이하게 합니다.
10. 인라인 자동화 시스템과의 완벽한 연동
1) 인라인 자동화 설비와의 호환성
비접촉 3차원 측정기는 인라인 자동화 설비에 완벽하게 대응하며,
측정 결과가 공정 데이터베이스와 자동으로 연동됩니다.
2) 실시간 데이터 교환 및 공정 자동 조정
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간 데이터 교환이
가능하며, 불량 발생 시 즉시 피드백을 통해 가공 조건을 자동
조정하고 문제 부품을 선별할 수 있습니다.
반도체 마이크로텍
1) 샤워헤드의 핵심 역할
반도체 공정에서 샤워헤드는 가스를 균일하게 분사하여 공정
안정성을 유지하는 핵심 부품입니다. 수많은 미세 홀을 통해
정밀한 분사가 이루어져야 합니다.
2) 측정 및 품질검사의 복잡성
샤워헤드는 미세한 홀들의 깊이, 위치, 가공 정밀도가 매우
중요합니다. 작은 결함 하나가 전체 제품 품질에 치명적인 영향을
미칠 수 있습니다.
2. 기존 측정 방식의 한계
1) 분리된 측정 및 검사 장비
이전에는 측정기와 검사 장비를 각각 사용해야 했습니다. 이로
인해 검사 시간이 길어지고 번거로움이 발생했습니다.
2) 작업자 숙련도에 따른 오차 발생
개별 장비 사용은 작업자의 숙련도에 따라 측정 오차가 발생할
가능성이 높았습니다. 검사의 일관성 확보가 어려웠습니다.
3. 비접촉 3차원 측정기의 등장
1) 멈춤 없는 연속 측정 솔루션
비접촉 3차원 측정기는 측정과 이물 검사를 동시에, 멈춤 없이
진행할 수 있는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 이는 생산성
향상에 크게 기여합니다.
2) 속도 및 정밀도 향상
이 솔루션은 기존 방식 대비 측정 시간을 획기적으로 단축시키며,
μm 단위의 높은 반복 정밀도를 제공합니다.
4. 미쓰도요 QV 시리즈의 핵심 기능: 스트림 기능
1) 측정과 조명의 완벽한 동기화
QV 시리즈의 스트림 기능은 측정기 구동과 조명을 완벽하게
동기화하여 멈춤 없이 연속적인 데이터 수집을 가능하게 합니다.
이를 통해 수천 개의 홀을 포인트마다 멈추지 않고 자동으로
측정할 수 있습니다.
2) 다중 홀 검사 동시 수행
이 기능은 샤워헤드를 지나가면서 각 홀의 위치, 직경, 진원도를
동시에 측정할 수 있도록 합니다.
5. 이물 검사 자동화 및 정확도
1) NG 감지 및 자동 표기
측정 중 발생하는 NG, 이물, 홀 막힘 등을 자동으로 감지하고
화상에 위치를 표시해 줍니다. 이는 검사의 정확도를 높이고
누락을 방지합니다.
2) 자동 캡처 및 재측정 지원
결함이 발견된 부위의 화상을 자동으로 캡처하여 저장하며, 필요시
빠른 재측정을 지원합니다. 반도체 샤워헤드 품질검사에 완벽하게
대응하는 1. 5µm의 정밀도를 자랑합니다.
6. CAD 데이터 활용을 통한 신속한 검사
1) 복잡한 프로그램 작성 불필요
복잡한 프로그램 작성 없이 CAD 및 가공기 데이터를 바로
적용하여 즉시 검사가 가능합니다. 수천 개의 홀 좌표 인식과
검사 설정이 자동으로 처리됩니다.
2) 가공-측정-검사 데이터의 유기적 연결
가공, 측정, 검사 데이터가 유기적으로 연결되어 빠른 피드백
루프를 구현합니다. 이는 전체 생산 공정의 효율을 높입니다.
7. 고해상도 렌즈를 통한 깊은 홀 측정
1) 20~60mm의 넓은 작동 거리
미쓰도요의 고해상도 HR 렌즈는 20~60mm의 넓은 작동
거리로 깊은 단차도 정확하게 측정합니다. Telecentric
설계는 배율 변경에도 초점을 유지하게 합니다.
2) 깊은 이중홀 구조 정밀 측정
깊은 이중홀 구조도 화상을 통해 정밀하게 측정할 수 있으며,
1. 5µm의 동급 최고 수준의 화상 Z축 정도를 제공합니다.
8. 결함 감지 및 재측정의 자동화
1) NG 부위 및 이물 자동 식별
NG 부위, 이물, 홀 막힘 등을 자동으로 감지하고 화상에서
NG 위치를 명확하게 표시합니다. 이는 불량 검출의 정확성을
높입니다.
2) 결함 화상 자동 캡처 및 원인 분석
결함이 발생한 부위의 화상을 자동으로 캡처하여 빠른 재측정과
원인 분석을 가능하게 합니다. 기존 검사에서의 누락, 오판,
편차 문제를 줄입니다.
9. 측정 시간 단축과 품질 일관성 향상
1) 60% 이상의 측정 시간 단축
비접촉 3차원 측정기 도입 후, 기존 측정 및 검사 대비 측정
시간이 60% 이상 단축되었습니다. 이는 생산 라인의 병목
현상을 해소합니다.
2) μm 단위의 안정적인 반복 정밀도
μm 단위 수준의 안정적인 반복 정밀도를 확보하여 품질의
일관성을 유지합니다. 측정 데이터 자동 기록 및 저장은 품질
이력 관리와 추적성을 용이하게 합니다.
10. 인라인 자동화 시스템과의 완벽한 연동
1) 인라인 자동화 설비와의 호환성
비접촉 3차원 측정기는 인라인 자동화 설비에 완벽하게 대응하며,
측정 결과가 공정 데이터베이스와 자동으로 연동됩니다.
2) 실시간 데이터 교환 및 공정 자동 조정
가공기, CAD, MES 시스템과 실시간 데이터 교환이
가능하며, 불량 발생 시 즉시 피드백을 통해 가공 조건을 자동
조정하고 문제 부품을 선별할 수 있습니다.
반도체 마이크로텍
